雙面(mian)光銅(tong)箔(bo)(bo)是M面(mian)經過(guo)特別工(gong)藝制(zhi)作，使之粗糙面(mian)達到光亮面(mian)；卷狀(zhuang)箔(bo)(bo)幅寬：100mm-1480mm任意幅寬分切成卷；雙面(mian)光電(dian)解銅(tong)箔(bo)(bo)厚度非(fei)常均勻，在掃(sao)描電(dian)子顯微(wei)鏡下觀察晶體(ti)結構細密，是鋰電(dian)池負極(ji)材料的優良載體(ti)。

       公司生產的(de)3.5μm極薄高端銅箔單卷長度可達到4萬(wan)米(mi)以上(shang)，厚度只有(you)頭發絲直徑(jing)的(de)二十(shi)分(fen)之(zhi)一，整體技術水平居國際領先，應用在(zai)相同單位體積(ji)電池(chi)上(shang)能提升能量密度10%左右。

       高(gao)強高(gao)延(yan)(yan)銅箔具有很(hen)好(hao)的抗(kang)拉強度(du)(du)及延(yan)(yan)伸率(lv)，可以減少鋰離子電(dian)池在電(dian)化學循環過(guo)程中，受交變(bian)應力作(zuo)用而出現(xian)打(da)皺、斷帶等現(xian)象(xiang)，并(bing)能抑制因為(wei)活性材料(liao)膨(peng)脹收縮導致的部分變(bian)形，增強極片的壓(ya)實密(mi)度(du)(du)并(bing)降低電(dian)極片的厚度(du)(du)，從(cong)而提(ti)高(gao)電(dian)池的耐(nai)久性及能量密(mi)度(du)(du)。

       反轉電(dian)解銅(tong)箔(bo)（RTF）是(shi)銅(tong)箔(bo)兩(liang)面(mian)都經過不同(tong)程度(du)粗(cu)(cu)化處(chu)理的銅(tong)箔(bo)。RTF銅(tong)箔(bo)的特別之(zhi)(zhi)處(chu)在于處(chu)理面(mian)選擇(ze)低粗(cu)(cu)糙(cao)度(du)的光(guang)面(mian)進(jin)行處(chu)理，粗(cu)(cu)糙(cao)度(du)在2μm-4μm之(zhi)(zhi)間，具有蝕(shi)刻性(xing)好、能提高(gao)(gao)印制電(dian)路板良(liang)品率(lv)等優(you)勢，在高(gao)(gao)頻高(gao)(gao)速覆銅(tong)板生產(chan)過程中(zhong)應(ying)用較多，5G服務器為其終端(duan)產(chan)品。

       IC封裝板用(yong)可(ke)剝離極薄(bo)銅箔是一種(zhong)專為高端集成(cheng)電路封裝設計的(de)關(guan)鍵(jian)材料，擁有優良的(de)機械性能(neng)、抗拉強(qiang)度(du)，延(yan)伸率、抗氧化性能(neng)和(he)耐(nai)高溫(wen)等關(guan)鍵(jian)指(zhi)標，具(ju)有高的(de)表(biao)面平整度(du)和(he)厚度(du)均勻性，載體可(ke)干凈平整地(di)剝離，適用(yong)于毫米波雷達、射頻模塊、柔(rou)性封裝與微電子等。

       通過電解電鍍技術在銅箔表面形成鍍層，并利用物理氣相沉積技術在銅箔表面形成均勻金屬涂層，提(ti)高銅箔(bo)的比表(biao)面積和電(dian)化學(xue)性能、導電性和機械性能，滿足固態電池特殊要求。